排放标准《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)及地标严者。工艺设计主要依据《电镀废水治理设计规范》(GB 50136-2011)和《电镀废水治理工程技术规范》(HJ 2002-2010),线路板参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》(DB44/T622-2009)。
基本工艺:分类物化预处理+生化,部分达标排放,部分经RO系统深度处理回用。
典型工艺流程:

总部地址:东莞市厚街镇厚街大道西115号瑞星楼
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西南分公司:四川省成都市天府新区华阳街道麓山印象5-1栋
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排放标准《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)及地标严者。工艺设计主要依据《电镀废水治理设计规范》(GB 50136-2011)和《电镀废水治理工程技术规范》(HJ 2002-2010),线路板参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》(DB44/T622-2009)。
基本工艺:分类物化预处理+生化,部分达标排放,部分经RO系统深度处理回用。
典型工艺流程:
