排放标准《电镀污染物排放标准》（GB 21900—2008）及地标严者。工艺设计主要依据《电镀废水治理设计规范》（GB 50136-2011）和《电镀废水治理工程技术规范》（HJ 2002-2010），线路板参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》（DB44/T622-2009）。

基本工艺：分类物化预处理+生化，部分达标排放，部分经RO系统深度处理回用。

典型工艺流程：